भारत का कमाल! ‘मेड इन इंडिया चिप्स’ वाला टेलीकॉम सिस्टम ने पास किया क्वालिटी टेस्ट, मिला टीईसी सर्टिफिकेशन

विश्लेषकों का कहना है कि डिजाइन, असेंबली, टेस्टिंग और इंटीग्रेशन में क्षमता बढ़ाने की भारत की रणनीति देश को सप्लाई चेन की कमियों को दूर करने में सक्षम बनाती है। ताइवान, दक्षिण कोरिया, जापान, चीन और अमेरिका चिप उत्पादन में अग्रणी हैं, इसलिए उनका केंद्रीकरण सप्लाई चेन जोखिम पैदा करता है, जिसे भारत कम करना चाहता है।

सेमीकंडक्टर लिथोग्राफी में वैश्विक अग्रणी, सेमीकंडक्टर उपकरण निर्माता एएसएमएल होल्डिंग एनवी ने हाल ही में आगामी वर्ष में भारतीय व्यवसायों के साथ अपनी साझेदारी को मजबूत करने के इरादे की घोषणा की है। सेमीकंडक्टर सेक्टर में घरेलू विनिर्माण और डिजाइन को बढ़ावा देने के लिए 76,000 करोड़ रुपए की उत्पादन-आधारित प्रोत्साहन (पीएलआई) योजना के साथ 2021 में इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (आईएसएम) शुरू किया गया था।

इस योजना के तहत स्वीकृत परियोजनाओं की कुल लागत 1.60 लाख करोड़ रुपए है, जिसमें धोलेरा में टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स की 91,000 करोड़ रुपए की फैब, साणंद में माइक्रोन की 22,516 करोड़ रुपएय की पैकेजिंग सुविधा और अगस्त में शुरू हुई सीजी पावर की नई ओएसएटी पायलट लाइन शामिल है। भारत 28एनएम-65एनएम रेंज में मैच्योर नोड्स पर ध्यान केंद्रित कर रहा है, जो टेलीकॉम, ऑटोमोटिव और औद्योगिक एप्लीकेशन के लिए आवश्यक हैं।

भारत का सेमीकंडक्टर बाजार 2023 में 38 अरब डॉलर का था और 2024-25 में 45 से 50 अरब डॉलर और 2030 तक 100 से 110 अरब डॉलर तक पहुंचने की उम्मीद है। वैश्विक स्तर पर, सेमीकंडक्टर बाजार उसी वर्ष तक 1 ट्रिलियन डॉलर तक बढ़ने का अनुमान है।

इनपुट-आईएएनएस

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